Enchimentos de buracos durante a fabricação de PCB

Enchimentos de buracos durante a fabricação de PCB

O preenchimento por resina, uma das tecnologias de fabricação de PCB, é usado para preencher e selar os furos cegos, enterrados e transparentes, dependendo do projeto do cliente.

Existem 4 funções principais:

Em primeiro lugar, o cobre nos furos é isolado por resina através do preenchimento de furos para evitar a oxidação e corrosão do cobre e evitar a deslaminagem entre as camadas.

Em segundo lugar, o revestimento sobre a superfície dos furos após o preenchimento com resina pode ser melhor para o processo de montagem, o que impede que a pasta de solda flua para o buraco, evitando assim o vazamento de estanho;Pré-prolongamento da vida útil do produto PCBA, especialmente para o projeto via-in-pad.

Em terceiro lugar, melhora a estabilidade do sinal. O cobre em buracos é isolado do cabo de alimentação por preenchimento com resina, o que pode reduzir a reação de transmissão e melhorar a estabilidade do sinal.

Em quarto lugar, reduz a impedância. O cobre em buracos é isolado das rotas de sinal na camada externa, preenchendo com resina, o que pode reduzir o efeito de capacitância e impedância.

Os buracos de enchimento de resina são amplamente utilizados em placas de alta frequência e placas HDI, atendendo aos requisitos de alta frequência, alta velocidade, alta densidade, alto desempenho, etc.